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芯片和电子电路推动了现代电子学的发展，而半导体材料则是芯片和电子电路的基础。由硅，碳化硅、蓝宝石以及其它类型的半导体材料生产而成的高抛光薄圆片，即所谓的“晶圆片”，其直径范围通常在 25.4毫米 到 300毫米 之间。晶圆片上的集成电路及微型设备的制造需要精密的工艺，且须达到尽善尽美。位于新潟县的ギャンブル ゲーム 無料USTEM 从事设计制造确保工艺无缺陷的晶圆片制造自动化设备，其中包括测量机器，晶圆片厚度分选设备，以及其他用于半导体工业的节省劳动力的加工检查设备。

公司由现任代表取缔役社长新保良成的父亲创建于 1998 年，当时主要为汽车制造零件。然而，年轻的新保是半导体专业出身，于是，在 2005 年将公司核心业务转向半导体。转型后，公司最初的真实状况是只有极少数的员工在出租房内工作。后来 JUSTEM 有了独立的工作地点，包括产品设计室和设备组装测试工厂，甚至还有专门的清洁房用于设备出厂的打包。

新保认为小规模结构公司是一种优势，能对客户提出的具体要求做出灵活回应。新保解释道：“我们会到客户公司研究其生产线，并尽可能开发出最佳设备。”从客户谈及对设备的兴趣，到设计、签订合同、订单处理，甚至到售后服务，JUSTEM 员工都会一直陪伴客户。这与能供应很多标准设备却不能提供个性化周到解决方案的竞争对手相比，更具优势。

台湾是世界半导体产业的中心，JUSTEM也将海外市场重点放在台湾，在台湾建立了代理点。JUSTEM 设备已远销到中国和韩国，今后将拓展与欧美半导体材料生产商的合作。