米商務省、CHIPSプラス法に基づき、韓国半導体大手SKハイニックスに最大4億5,000万ドル助成を発表

米国商務省は8月6日、韓国半導体大手のSKハイニックスに対して、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、最大4億5,000万ドルを助成する予備的覚書（PMT）に署名したと発表した。同社のインディアナ州ウェストラファイエット市での次世代HBM（広帯域メモリー）半導体パッケージング製造・研究開発施設の建設が助成対象となっている。同社は2024年4月に38億7,000万ドル以上の初期投資を行うと発表していた（関連ブラック ジャック アプリ）。

今回のSKハイニックスの発表によると、この施設の設立によって約1,000人の新規雇用が見込まれる。同社はインディアナ州のパデュー大学バーク・ナノテクノロジーセンターや、そのほかの研究機関、産業界パートナーとの先端パッケージングやヘテロジニアス・インテグレーション（異種チップ集積、注）の研究を含む将来の研究開発プロジェクトの計画について、パデュー大学と提携する予定だ。

商務省のジーナ・レモンド長官は発表について「先端半導体製造とパッケージングの全ての主要企業が米国で拠点を建設・拡張するという、地球上のどの国もかなわない方法で、米国の人工知能（AI）ハードウエアサプライチェーンがさらに強化されるだろう」と述べた。

同省は今回の最大4億5,000万ドルの助成に加え、SKハイニックスに対して最大約5億ドルを融資する予定。また、同社は米国財務省に対し、適格資本支出の最大25％の投資税額控除を申請する計画だ。

CHIPSプラス法による助成は、米国を拠点とする最大の半導体組み立て・テスト（OSAT）企業のアムコー・テクノロジーに続いて、16社目となる（2024年7月29日記事参照）。

（注）種類の異なる複数の半導体チップをブロックのように組み合わせ、大規模回路を1つのパッケージに収める技術。

（星野香織）