ハイパーブラックジャックJ-messe）
ASPS 2025 - Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show
| 会期 | 2025年08月27日 ～ 2025年08月29日 |
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| 開催地 |
 水原（スウォン）
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| 会場 | Suwon Convention Center |
| 出展対象品目 | 半導体包装・検査機器、半導体包装材料・部品、半導体包装技術ソリューション・EDAソフトウェア、半導体包装ガラス基板、ウェハー加工材料・部品・機器 |
| ご来場の方へ | 入場資格 : ビジネス関係者 入場方法 : 公式ウェブサイトからの事前登録 詳細は主催者へ直接お問い合わせください。 |
| 主催者 | Gyeonggi-do, Suwon City 担当部課 : J. Expo Ltd. Tel : +82-2-6285-9131 E-mail :semipkgshow@jexpo.or.kr Telは国際電話用の国番号から表示されています。 |
| 主催者より | 昨今の世界中半導体チップ不足により、半導体包装技術への需要は増加しています。韓国の半導体産業が世界第2位を誇る中、電気製品・半導体・自動車電子機器のメーカーに最新の半導体包装加工技術を紹介するB2Bイベント「Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show」を開催します。主要出展者：SAMSUNG, SK HYNIX, ASMPT, PEMTRON, PROTEC, SJ INNOTECH, MIRTEC, など。主要来場者：SAMSUNG, SK HYNIX, AMKOR TECHNOLOGY, HANA MICRON, JCET STATSCHIPPACK, NEPES, DOOSAN TESNA, など。 |
| 業種 | |
| 開催頻度 | 毎年 |
| 過去の実績 | 2024年実績 来場者数 : 9467人 出展社数 : 168社 認証機関 : AKEI 過去の実績は同時開催/併催展を含む場合もあります。 |
| 公式ウェブサイト | こちらの見本市・展示会のさらに詳しいハイパーブラックジャックは、主催者の公式ウェブサイト
 でご確認いただくことができます。 |
| 最終更新日 | 2025年 02月 27日 |
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