米商務省、ブラック ジャック ディーラー ルールの報告書発表、サプライチェーン可視化の難しさ浮き彫りに

米国商務省産業安全保障局（BIS）は12月6日、米国の重要インフラにおけるブラック ジャック ディーラー ルールに関する報告書を発表した（注1）。米国企業による半導体サプライチェーン可視化の難しさが浮き彫りになった。

調査は、レガシー半導体を使用しているエンドユーザー（注2）と、米国の半導体サプライヤーに対して行われた。報告書によると、エンドユーザー調査では、自社製品に中国製半導体が含まれているか明確に判断できなかったと回答した割合が最多で44％だった。その要因として、「（1）サプライヤーは詳細な部品ブラック ジャック ディーラー ルールを機密ブラック ジャック ディーラー ルールと見なし、共有を拒否することがある。（2）機密ブラック ジャック ディーラー ルールにより、現在のシステムでは、プロセスノード、ウエハーサイズ、材料などの特定の属性を追跡するのに必要なメタデータが不足している。（3）ディストリビューターが関与しているため、（エンドユーザーが）多くの部品の正式な購入者ではない」との企業のコメントを掲載している。なお、中国製半導体を利用していないと断言できた割合は17％にとどまり、何らかのかたちで利用していると回答した割合は38％だった。

報告書ではまた、レガシー半導体を搭載した製品には数千もの半導体が含まれていることが珍しくないため、米国政府や米国の防衛産業基盤で利用される製品も含めて、今回の調査対象のほとんどの製品に少なくとも1つは中国製半導体が含まれているとした。例えば、自動車には1,700個以上の半導体が使われており、これらのうち中国で製造された割合は3％未満にとどまるものの、ほとんどの自動車に中国製半導体が利用されているとした。

サプライヤー調査では、米国企業が販売する半導体の4分の3は中国で製造されていないことがわかった。一方で、中国で製造された半導体を利用する最大の理由は、コストの低さだった。また、調査対象となった米国の半導体サプライヤーが最も利用している中国の半導体委託製造企業は、中芯国際集成電路製造（SMIC、注3）と華虹グループだった。米国の半導体サプライヤーが中国で製造する半導体のうち、SMICと華虹グループの製造施設が利用される割合は78％に達した。なお、報告書では、中国以外で製造施設が見つからないとする企業のコメントも紹介している。BISはこうした状況に関し、中国での生産能力の拡大が継続しているため、中国以外の製造施設への投資が妨げられ、米国企業が中国以外の製造施設で生産された半導体を購入することを制限する恐れがあると述べている。

今回の報告書発表に際し、テア・ケンドラー商務次官補は「レガシー半導体は、重要インフラのほぼ全ての部分で不可欠な部材で、サプライチェーンがリスクにさらされていることを理解し、それに対処するよう行動することが不可欠だ」と述べた。今回の調査結果は、米国政府が今後、中国へのサプライチェーンの過剰集中、中国内での過剰生産、米国企業によるサプライチェーン可視化に対処するために役立てられる。

（注1）商務省は2024年1月から調査を始めると発表していた（2023年12月25日記事参照）。レガシー半導体とは、先端技術を用いずに製造される半導体のこと。

（注2）自社製品に半導体または半導体内蔵部品を組み込む企業。

（注3）SMICは2020年12月から、輸出管理規則（EAR）上のエンティティ―・リスト（EL）に掲載されている（関連無料 ゲーム ブラック ジャック）。SMICのEL掲載直後、BISに対する輸出許可申請が急増した。

（赤平大寿）