バイデン米政権、CHIPSプラス法で米HPに最大5,000万ドルの助成発表
(米国)
サンフランシスコ発
2024年08月30日
米国商務省は8月27日、米国IT大手のHPに対し、CHIPSおよび科学法(CHIPSプラス法)に基づいて最大5,000万ドルを助成することで、同社と予備的覚書(PMT)を締結したと発表した。
助成対象は、同社のオレゴン州コーバリスにあるマイクロフルイディクス(マイクロ流体工学、注1)半導体の研究開発拠点および生産拠点の拡張と改良。同社は、マイクロフルイディクスと微小電子機械システム(MEMS)の革新的技術を加速させ、ライフサイエンス研究機器分野でのシリコンデバイスの製造を進める。デバイスは、ライフサイエンス研究開発におけるスピードと精度を向上させ、ハーバード大学医学部、米国疾病予防管理センター(CDC)、メルクなど産学官を含むパートナーの業績効率化に貢献する。
商務省のジーナ・レモンド長官は「われわれの半導体サプライチェーンへの投資は、半導体技術がいかに創薬やライフサイエンス機器の革新に重要であるかを示している」と述べた。
このプロジェクトにより、建設にかかる150人ほどの雇用と100人以上の製造雇用が創出される。またHPは、2025年までに全世界で100%再生可能電力の使用を目指しており、財務省の投資税額控除を申請する予定で、最大25%の投資税額控除を受けられる見込みだ。
2022年8月に成立したCHIPSプラス法は、国内半導体産業の振興を目的に、半導体製造施設の建設や拡張などを行う企業に対して、連邦政府が390億ドルの助成と25%の投資税額控除を行うことなどを規定している。CHIPSプラス法に基づく助成金拠出の発表は今回で18社目で(注2)、助成額の合計は約330億ドルに達する。
(注1)微視的規模での流体の挙動を制御するもの。
(注2)直近の17社目は8月20日に米半導体メーカーのテキサス・インスツルメンツ(TI)の半導体製造施設の建設に対して発表された(バイデン米政権、ブラック ジャック)。
(芦崎暢)
(米国)
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