米商務省と台湾の半導体企業子会社2社、最大4億ドルの助成金提供で合意

米国商務省（DOE）は7月17日、台湾の大手半導体製造グローバルウェーハズの米国子会社2社のグローバルウェーハズ・アメリカ（本社：テキサス州）とMEMC（本社：ミズーリ州）に対して、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づいて最大4億ドルを助成することで、これら2社と予備的覚書（PMT）を締結したと発表した。今回の助成金拠出は、両州で総額約40億ドルの資本支出を伴うプロジェクトを支援することになる。

CHIPSプラス法に基づく助成金拠出の発表は今回で13、14社目（注1）。この助成は、新たなウエハー製造施設の建設を支援し、1,700人の建設雇用と880人の製造雇用を創出する。グローバルウェーハズが製造施設の建設をするのは次の2カ所。

1. グローバルウェーハズ・アメリカ：テキサス州シャーマンに米国初の先端チップ用の300ミリメートル（mm）のシリコンウエハー製造施設を新設。
2. MEMC：ミズーリ州セントピーターズに300mmのシリコンオンインシュレーター（「SOI」）ウエハーを生産する製造施設を新設。

DOEのジーナ・レモンド長官は「バイデン大統領は、原材料から製造、研究開発まで、半導体サプライチェーン全体でわが国のリーダーシップを回復させようとしている」とし、「グローバルウェーハズは先端半導体の基板となるシリコンウエハー（注2）の国内供給源を提供することで、米国の半導体サプライチェーンを強化する上で重要な役割を果たすだろう」と述べた。

DOEによると、現在、世界の300mmシリコンウエハー製造シェアの80％以上は、グローバルウェーハズを含む5つの大手企業が占めており、シリコンウエハーの約90％は東アジアから調達されている。

（注1）直近の12社目はローグバレーマイクロデバイシス（バイデン米政権、ローグバレーブラック）。

（注2）シリコンウエハーは、全ての半導体に使用される基礎材料のため、半導体のエコシステムで重要な部品。

（星野香織）