経済繁栄のための米州パートナーシップ（APEP）外相会合、新たな半導体イニシアチブを発表

米国国務省は7月17日、経済繁栄のための米州パートナーシップ（APEP）参加国の外相による共同声明を発表した。APEP参加国は同日、米国の首都ワシントンで外相会合を開いていた。2023年11月の首脳級会合（2023年11月9日記事参照）で示された優先分野の進展を報告するとともに、半導体分野の協力のための新たなイニシアチブを発表した。

共同声明では、包摂的な起業家精神、クリーン水素、法の支配と透明性の尊重、持続可能な食料生産、デジタル労働力開発、民間宇宙協力の分野において、APEPの目的を推進する上で重要な進展があったと報告した。その中でもデジタル労働力開発については、1月のコスタリカに続き、9月5～6日にメキシコで2 回目のAPEP半導体労働力開発シンポジウム「サプライヤーエコシステムの拡大」を開催すると発表した。シンポジウムは、APEP参加国における半導体の組み立て・試験・パッケージング（ATP）のエコシステム拡大と多様化に焦点を当てる予定だという。

また、国務省は同日、米州開発銀行（IDB）と共に、「CHIPS ITSI西半球半導体イニシアチブ」を発表した。同イニシアチブは、2024年から開始し2026年まで継続予定となっており、国務省の「国際技術安全保障・イノベーション（ITSI）基金」から資金が拠出される。ITSIは、CHIPSおよび科学法（CHIPSプラス法）に基づき、同盟国やパートナー国との連携を通じた半導体サプライチェーンの安全性・多様性の確保を目的として創設された。国務省のアントニー・ブリンケン長官は外相会合で、「超党派のCHIPS法からの拠出により、このイニシアチブは、メキシコ、パナマ、コスタリカを皮切りに、半導体の組み立て、試験、パッケージングを行う国々の能力を飛躍的に高めることになる」と述べ、同イニシアチブの成果に期待を寄せた。バイデン政権は近年、米州各国との半導体サプライチェーンの強化を行っており、3月には商務省のジーナ・レモンド長官がコスタリカを訪問（2024年3月26日記事参照）、国務省はメキシコとの連携強化を発表している（バイデン米政権、ブラック ジャック）。

APEP外相会合ではそのほか、米国がラテンアメリカおよびカリブ海諸国における国際開発プロジェクトを加速させるための新たなイニシアチブに最大3,000万ドルを拠出することも発表した。

次回のAPEP首脳級会合は、2025年にコスタリカで行われる予定となっている。

（赤平大寿）