台湾で震度6強の地震、半導体産業への影響は限定的か

台湾の交通部中央気象局によると、9月17日午後9時41分ごろ、台湾東部の台東県で震度6強、マグニチュード6.4の地震が発生した。また、翌18日午後2時44分ごろにも震度6強、マグニチュード6.8の地震が発生したほか、20日時点でも台東県や同じく東部の花蓮県を中心に余震が観測されている。気象局地震測報センターの陳国昌主任は、17日の揺れが前震、18日の揺れが本震だったと説明。今後については、余震は1カ月程度続くものの、地震の発生頻度は低下するとの見方を示している。

交通部の調査によると、この地震で線路や道路、橋などが損傷した。王国材交通部長は9月19日、地震によって湾曲または隆起してしまった線路の11カ所について25日までに復旧するとした一方、3つの橋の損傷については修復に1カ月以上を要する可能性があると説明した（「中央社」9月19日）。また、経済部が18日にウェブサイト上で台湾電力による説明として公表したブラック ジャック トランプ 無料によれば、同日午後9時までに累計2万戸以上が停電となったが、大部分が既に復旧済みだという。

なお、台湾の調査会社トレンドフォースは9月19日、今回の地震が台湾の半導体およびパネル産業に与える影響に関する分析を発表。うち、半導体産業については、今回の地震による影響は限定的との見方を示した。例えば、半導体のファウンドリー工場は、免震設計になっていると指摘。半導体製造装置の工場についても、大きな損傷は報告されていないという。メモリーIC（集積回路）分野では、南亜科技の工場で機械の停止が発生したが、米国のマイクロン・テクノロジーの台湾工場とともに設備の稼働率や、サプライチェーンに対する影響は生じていないとしている。

（柏瀬あすか）